手机装配大致流程：
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。
PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装
PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装
8.请画一下手机整机尺寸链
A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.0
9.P+R键盘配合剖面图.
以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。
DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50
10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'
钢片按键设计时应注意：
1．钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。
2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。
3．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。
4．钢片要求接地。
11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面'
PC片按键的设计时注意：
1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。
2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。
3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。
4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。
12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;
设计要求同PC片。
13金属壳的在设计应注意那些方面
金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。
金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。
金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。
金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝 手机外壳模具设计完成的结构图一定要检查如下事项：
1. 检查是否缩水,反图,与list是否相符;2.
检查运水是否撞顶针,司筒,螺丝,镶件,撑头,斜方;运水与顶针,司筒螺丝,镶件距离3.5mm以上,以及运水的出入编号(IN,OUT)是否正确;3.
检查顶针与骨位的距离是否在1.0~1.5mm之间，尽量不要使顶针夹住成品；
4. 检查滑块,斜顶的行程是否足够，是否加了限位装置；5.
斜顶的标数要以仁底为准(因模胚的数不一定准确)；
6. 检查分模线,行位夹线是否已表达清楚;7.
小心核查模具中同一空间平面各配件是否相撞;或开模运动时是否存在冲突;或是否有薄钢,尖钢问题；
8. 检查图框中模胚型号等数据是否正确；9.
检查基准是否正确,是否用醒目符号表达清楚；
东莞电脑锣加工|东莞机械零件加工|东莞精密电脑锣加工|东莞高速电脑锣加工10. 设计行位时应考虑装拆问题,尽量做到在啤机上可装拆,方便修理；11.
留意内模镶件斜顶,滑块,擦穿边之间有无薄钢出现.加以改善, 以免生产断裂；
12. 检查模具是否需要加强制复位机构；13.
斜顶多时为避免成品顶出是发生横向移动，要加挡块限制；
14. 四面滑块出模时，滑块上要增加为方便省模的工艺凸台与工艺孔；15.
检查成品脱模斜度是否足够，特别是需咬花成品；插破位之斜度是否足够；
16. 包胶滑块时，拔块底部要做定位，增加强度；17.顶针应避免靠破，
