做过CNC深孔加工的朋友应该知道，CNC加工里面，深孔加工的难度是最大的。所谓深孔加工就是将孔的长度与孔的直径比大于10倍的加工，深孔加工在国家的一些工业领域应用，例如在国家军事火箭弹身以及各种火炮的炮管等等，在这些应用到的领域中有的对于加工的质量以及精度要求非常高，有的对于加工材料的切削能力要求比较高，这样的要求常常成为生产领域的一大难题.所谓CNC就是计算机数控机床的简称，对于程序化控制、自动化、高科技化要求的技术。
利用CNC技术应用到深孔加工里面，
电脑锣加工因为其加工的工艺与方法非常复杂，因此很少有人用CNC加工中心进行深孔加工，如果使用这种技术的话，首先应该对CNC加工中心进行振动深孔钻探机的改造，将先进的深孔加工振动切削技术与交流变频调速技术有机的结合起来，形成了一种精密的专业加工技术，这种精密的CNC深孔加工技术将原来使用是振动切削技术有效的应用到了钻孔加工中去，利用传统深加工的技术基础之上 ，给运用作用的刀具一定的有规律振动的振幅、频率。刀具运转过程中一般进行供给一边通过振动完成切削工作，将切削的厚度产生有周期规律性的变化，达到了按照预定的形状、大小进行数控切削的目的。从而最终有效解决了CNC深孔加工中断排屑的难题，改善了深孔加工的质量以及效率。
经过多年的努力，国内超精密加工设备的研制已经初具规模，
机械零件加工包括非球面曲面复合加工系统在内的许多设备的指标已经达到或接近世界先进水平，但是从设备的可 靠性、可操作性等方面来看还有一定的差距，如何更好地发挥设备的作用，需要进一步的人力、物力投入。例如，本实验室的NANOSYS－300非球面曲面复 合加工设备2003年5月交付用户后，一直在生产一线服务，已经加工了多批型号任务零件，从加工精度等方面来说完全能满足用户要求，但是从其他方面，例如 可操作性、可靠性等方面还有许多改善余地。所以应加强超精密加工技术可靠性、实用性技术的研究。
随着科技的发展，将有 更多先进的新型功能材料及结构材料得到应用，包括新型高强度、高硬度材料、智能材料、新型半导体材料等，首先要解决的是其加工问题。例如在卫星相机上用的 SIC增强复合材料的加工工艺的研究，红外材料诸如锗、单晶硅、氟化钙玻璃的超精密车削工艺研究，KDP晶体（激光核聚变）飞切加工工艺的研究等。 MEMS加工技术主要有从半导体加工工艺中发展起来的硅平面工艺和体硅工艺。八十年代中期以后利用X射线光刻、电铸、 及注塑的LIGA技术诞生，形成了MEMS加工的另一个体系。MEMS的加工技术可包括硅表面加工和体加工的硅微细加工、LIGA加工和利用紫外光刻的准 LIGA加工、微细电火花加工（EDM）、超声波加工、等离子体加工、激光加工、离子束加工、电子束加工、立体光刻成形等。
但是构成这些微型机械的零件是各种各样而纷繁复杂的，要想使微型机械性能真正地过关并达到实用的程度，必须要尽快地提高微型机械零件的制造工艺与设备的 水平。目前微型机械零件的制造工艺最为成熟的技术就是光刻，许多经典的微型机械零件制造的成果，基本上都是采用光刻或电铸技术完成的。然而这些成熟的工艺 方法所加工的微型机械零件只能是二维的（或准三维），而实际真正的三维形状零件用光刻技术是完成不了的。
东莞CNC加工中心在微型机械中，存在着许多三维的微小零件，如微型 模具、直径为70μM的微小螺纹、微型齿条、直径为50μM的销子、各段直径分别为200μM、100μM、50μM的阶梯轴、外径为300μM的旋转抛 物面等，这些典型的三维微小零件的加工，不仅用光刻、三束加工等工艺方法实现不了，用传统的机械制造系统也是不可能实现的。因此，必须针对三维微小机器的 特点，开发和研制微型制造系统，在这种新概念制造系统中实现微小机器零件的加工、检测和装配。由微小型设备组成的制造微小型机器的系统称为微型制造系统， 其中技术难题包括微小型机器零件的加工、检测和装配等，关于这方面的研究工作主要集中在日本和美国。日本在这方面首先提出了微型桌面工厂的概念。
但是加工微机械零件不一定非要用微型加工机床，例如加工仪表零件机床的特点并不是其体积有多小，
东莞高速电脑锣加工而是与普通机床相比精度较高。所以微机械零件的机械加工 设备的最关键指标是机床的精度，况且一味地追求减小机床体积只能加大成本。
东莞机械零件加工超精密加工技术由于其加工精度高、切削力小等特点，特别适合进行微机械零件的加 工，这也将为微机械零件的加工开辟了一条新的途径。
超精密加工技术的最大的需求是先进的武器装备系统，军事需求直接推动着超精密加工技术的发展。针对我国目前超精密加工技术领域的发展状况，应根据国情加大对超精密加工工艺以及特种超精密加工设备的研究，并力图降低超精密加工技术的成本，拓宽超精密加工技术的应用领域。
