关于夹治具的确切定义,我认为是：为解决实际问题或实现某个功能而针对性制作的辅助性装置。特点是：结构简单，应用广泛，种类繁多，可以是一块铁片，也可以是一台设备。比如，磨床用挡块，可以叫它夹治具；比如，Hi-pot测试机，可以叫它治具。
电子行业的夹治具，大致有压入、折弯、切断、铆合、熔接、测试、固定等分类，当然，也可以分为普通和特殊两类，看个人喜好或等专业书记去整理规定了。基本上，除了电测和熔接，一般工厂都有自己的设计部门或干脆自己制作。可以断言，有电子厂的地方，就会有夹治具；没有电子厂的地方，夹治具也比比皆是。
从某种意义上讲，夹治具设计更能锻炼一个人的异常分析和问题解决的能力，而设计能力相对比较复杂设备如自动机之类而言，会比较淡薄和次要些。
夹治具尽管简单、易上手，但其设计理念和水平，基本上可以反映一个人的机械功底；反之亦然。电脑锣加工很多功能或问题，都要结合机械来考量，否则只能是巧妇难为无米之炊或“扯蛋”。恰恰有些部门的同事就这样，他们对机械乃至夹治具毫无所知或一知半解，只会根据自己的想法要求或批判，有时会让人无所适从或不知所谓。在企业做事，问题永远解决不完，很多时候会有黔驴技穷的感觉，但还是得想方设法去完成，别人只看结果，借口只有老板才有。 
夹具种类按使用特点可分为：①万能通用夹具。如机用虎钳、卡盘、吸盘、分度头和回转工作台等，有很大的通用性，东莞机械零件加工能较好地适应加工工序和加工对象的变换，其结构已定型，尺寸、规格已系列化，其中大多数已成为机床的一种 标准附件。②专用性夹具。为某种产品零件在某道工序上的装夹需要而专门设计制造，服务对象专一，针对性很强，一般由产品制造厂自行设计。常用的有车床夹具、铣床夹具、钻模(引导刀具在工件上钻孔或铰孔用的机床夹具)、镗模(引导镗刀杆在工件上镗孔用的机床夹具)和随行夹具（用于组合机床自动线上的移动式夹具）。③可调夹具。可以更换或调整元件的专用夹具。④组合夹具。由不同形状、规格和用途的标准化元件组成的夹具，适用于新产品试制和产品经常更换的单件、小批生产以及临时任务。                                                                                                                                                                                                                                                          一、东莞治具加工评估制作参考条件
1.目前ICT可测的零件.
a. 电阻、电容>101P、二极/三极管.
b. 电感类目前以跳线分式测.
c. IC目前检测方式:输入模拟工作电压,ICT检测
每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反)
     d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.

2.ICT东莞治具加工制作需求资料
    a. Gerber files(连片或 单片)文件 
    b. 空白PCB 1连片.
    c. 有插件的实物PCB1连片.

3.评估需制作ICT东莞治具加工依据.
    a. DIP零件>40PCS.
    b. SMD零件≥50PCS (锡膏作业SMD除外)
    c. PCB厚度需>1.3mm
    d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主.
其稳定性较好)

二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 

考量可测性之PCB设计布线规则
PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 治具制作将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。可取用的规则:
1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置於BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2. Fixture point type之用针如下，东莞CNC加工中心测试点优先顺序: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
5. 探针选则标准如下：
a. 测点与测点的中心距离大於85mil，两点植针100mil/100mil探针。
b. 测点与测点的中心距离为84mil～75mil，两点植针100mil/75 mil探针。
c. 测点与测点的中心距离为74mil～70 mil，两点植针75mil/75 mil探针。
d. 测点与测点的中心距离为69mil～60 mil，两点植针75mil/50 mil探针。
e. 测点与测点的中心距离为59mil～50 mil，两点植针50mil/50 mil探针。
f. 两测点中距离小於50 mil，无法植针。
6. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。
7. 两被测点之中心距应大於0.100" (2.54mm)为佳，不得小於0.050" (1.27mm)。
8. 被测点直径应大於0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小於0.030"之被测点无法植针。
9. 被测点应离其附近零件(位於同一面者)至少0.100" (2.54mm)。东莞高速电脑锣加工如为高於3mm零件, 则应至少间距0.120" (3mm)。
10. 被测点应离板边或折边至少0.100" (2.54mm)。
11. 被测点应平均分布於PCB表面, 避免局部密度过高。
12. PCB厚度至少要0.062" (1.35mm)。
13. 定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125" (3.175mm)。其公差应在  +0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。
14. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。
15. 避免将被测点置於SMT东莞治具加工零件上。非但可测面积太小, 不可靠, 而且容易伤害东莞治具加工零件。 
16. 避免使用过大的孔径大於0.059”(1.5mm)做为被测点。